键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。瀚宸掌握阳极键合、共晶键合、胶键合等多种键合技术。
阳极键合 | ·适用于硅片与玻璃,金属与玻璃、半导体与合金、半导体与玻璃间的键合 |
共晶键合 | ·适用于PbSn,AuSn,CuSn,AuSi等材料 |
胶键合 | ·采用键合专用胶,适用于AZ4620,SU8等键合专用胶 |
·适用4寸、6寸 | |
南昌瀚宸新材料科技有限公司,位于江西省南昌市国家高新开发区内,是一家以研发、生产、销售各类镀膜材料的公司。公司主营的产品有金属及合金靶材、陶瓷靶材、蒸发镀膜料、基片衬底、电子化学品,微纳加工等并积极从事下游膜技术的开发及应用。
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阳极键合 | ·适用于硅片与玻璃,金属与玻璃、半导体与合金、半导体与玻璃间的键合 |
共晶键合 | ·适用于PbSn,AuSn,CuSn,AuSi等材料 |
胶键合 | ·采用键合专用胶,适用于AZ4620,SU8等键合专用胶 |
·适用4寸、6寸 | |