切割有时也叫“划片”，是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序,在晶圆制造中属于后道工序。切割的目的是将整个晶圆上每一个独立的IC/MEMS通过激光或者高速旋转的金刚石刀片切割开来，以便在后续的封装中对单个IC／MEMS进行粘贴、键合等操作。